Wärmeleitpad Arctic TP-3 – Wärmeleitfähigkeit und Vielseitigkeit

Wärmeleitpad Arctic TP-3 – Wärmeleitfähigkeit und Vielseitigkeit, 100 x 100 x 1,0 mm

Das Wärmeleitpad Arctic TP-3 bietet eine effektive Wärmeübertragung und ist stapelbar bis 2,0 mm ohne Leistungsverlust. Mit einer hohen Weichheit fungiert es als Gap-Filler und überbrückt Unebenheiten zwischen Bauteilen. Bei der Installation ist aufgrund der geringen Härte eine sorgfältige Handhabung erforderlich, weshalb das User Manual beachtet werden sollte.

Das Pad minimiert den Wärmeleitwiderstand, da dünnere Pads einen niedrigeren Widerstand aufweisen. Durch seine ausgezeichneten Komprimierungseigenschaften ist das TP-3 ein effektiver Wärmeleiter und übertrifft viele Hochleistungs-Pads, insbesondere bei engen Höhenunterschieden zwischen Chips.

Es eignet sich für zahlreiche Anwendungen: Von RAM über Chipsätze bis hin zu ICs in PCs, Laptops, Konsolen und Grafikkarten. Das Wärmeleitpad ist vibrationsdämpfend, formbar und elektrisch isolierend. Zudem ist es nicht elektrisch leitfähig und nicht klebend, was eine sichere Anwendung gewährleistet, ohne das Risiko von Kurzschlüssen oder Schäden an elektrischen Bauteilen.